半导体大硅片（200mm、300mm）项目竣工备案信息
时间：2023-03-17 16:36 来源：杭州市人民政府门户网站 浏览次数：
| 工程名称 | 半导体大硅片（200mm、300mm）项目 | ||
| 竣工验收编号 | 31122220230224101 | 施工许可证号 | 330190201805070101 |
| 建筑面积（㎡） | 178087.53 | 工程造价(万元） | 100000 |
| 地址 | 东垦路888号 | 建设单位 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 勘察单位 | 浙江省工程物探勘察设计院有限公司 | 设计单位 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 |
| 施工单位 | 中建一局集团建设发展有限公司 | 项目经理 | 金龙浩 |
| 监理单位 | 上海振南工程咨询监理有限责任公司 | 项目总监 | 杨永 |
| 出具报告日期 | 2023年02月10 日 | 监督报告收讫日期 | 2023年02月10 日 |
| 竣工备案机关 | 杭州市钱塘区行政审批局 | 竣工备案时间 | 2023年02月24日 |
| 勘察单位负责人 | 沈光文 | 设计单位负责人 | 李继烈 |
| 勘察单位资质 | 甲级 | 设计单位资质 | 甲级 |
| 监理单位资质 | 甲级 | 施工单位资质 | 特级 |
| 竣工验收时间 | 2023年02月10 日 | 工程竣工验收结果 | 合格 |
