索引号: 002489452/2021-264479 公开方式: 主动公开
文号: 杭经信提〔2021〕078号 公开日期: 2021-11-26
发布单位: 市经信局 主题分类: 其他
市经信局关于市政协十一届五次会议第101号提案的答复
时间:2021-11-26 16:34      来源:杭州市人民政府门户网站      浏览次数:

施勇峰委员:

您在市政协十一届五次会议上的提案《关于我市集成电路产业高质量发展的建议》收悉。经我局主办,市发改委、市地方金融局、市委组织部、市科技局会办,现答复如下。

集成电路产业是信息技术产业的核心,具有战略性、基础性和先导性。杭州市一直以来非常重视集成电路产业发展,经过多年的发展,已初步形成从设计、制造、封装、测试、材料到装备的较为完善的产业链。

一、产业发展现状

1、产业发展增长态势良好

2020年我市集成电路营收329.61亿元,增长15.7%,占全省比重约30%;增加值完成88亿元,增长10.5%。据统计,杭州集成电路设计业总量已超过200亿元,仅次于深圳、上海和北京,名列全国第四,亿元以上设计企业达35家,呈现快速发展态势。

2、重点企业发展势头强劲

全市重点企业整机应用国产替代加快,推动集成电路企业快速增长,士兰微、矽力杰、长川、大立、万高等集成电路重点企业今年以来持续较快发展。士兰微全年营收实现42.8亿元,增长37.6%,公司功率器件、功率控制系统、MEMS传感器、逻辑接口电路及光电产品五大产品线发展迅速,部分产品全国唯一,性能达到英飞凌同等水平。矽力杰全年营收4.7亿美元,增长35%。杰华特全年营收4.2亿元,销售芯片22亿颗。万高科技依托国家电网实现快速发展,主供标准计量芯片,2020全年营收5.99亿元,增长147%。

3、重点平台服务力度加大

为推进杭州封测业发展,补全产业链,杭州国家芯火平台与朗迅科技共建集成电路设计与测试服务平台,已建成并投入服务,补齐杭州封测短板。平台2020年向区域内集成电路设计企业提供EDA工具与设计平台、芯片流片、封装测试、IP等技术服务300余次,服务企业35家。钱塘芯谷成立钱塘芯智造创业联盟,推动产学研用协同发展。浙江大学杭州国际科创中心正式开园,已开展宽禁带半导体材料与器件平台建设工作,由杨德仁院士统筹规划。吴汉明院士牵头省集成电路创新平台产教中试线已开展建设。

4、重点项目建设稳步推进

中欣晶圆8寸硅片已实现产能30万枚/月,12寸大硅片实现产能3万枚/月。今年将继续进口大量12英寸硅片加工设备,目标实现540万片8英寸和年产240万片12英寸半导体硅抛光片的规模。总投资400亿元的富芯半导体IDM模拟集成电路产线项目已于2021年3月开工建设。钱塘芯谷做为承担省市高水平建设高端集成电路产业的重要产业功能平台,规划总面积138平方公里,重点盯引的产业项目32个,总投资超过284亿元,其中10亿元以上项目11个。

二、主要工作进展

1、强化技术研发攻关体系建设

我市积极争取国家和浙江省科技资源,支持我市集成电路企业加快核心关键技术攻关。驰拓科技承担的01专项——新型高端存储芯片项目已与华澜微、中控等应用企业开展应用研究,华卓精科承担的02专项光刻机工件台项目加快建设。阿里巴巴达摩院(杭州)的“先进超导量子芯片制备关键技术研究”、平头哥(杭州)半导体的“高性能边缘人工智能系统芯片的研发及应用”等项目先后获得科技部重大专项和省科技厅择优委托项目支持,单个项目支持力度超过1000万元。启尔机电承担的浸没式光刻机浸液系统首台产品已交付。深入实施“三名工程”,加强新型研发机构引育,支持企业建立研发机构。之江实验室智能感知研究院成立了智能芯片研究中心,引育了北京大学信息技术高等研究院、浙大计算机创新技术研究院等新型研发机构,培育了浙江省士兰功率集成电路省级重点企业研究院、浙江省国芯数字音视频集成电路设计省级重点企业研究院等6家浙江省重点企业研究院。

2、强化产业生态建设

我市大力推进杭州国家集成电路设计孵化器(国家级孵化器)行业孵化服务,孵化器联合杭州朗迅科技集团有限公司、杭州纳瑞育新科技有限责任公司共同建设杭州集成电路测试公共服务中心,测试公共服务中心一期投资8600万元,占地面积2500平方米,主要为集成电路企业提供国内技术领先的无线SoC、IoT、AI、5G、PMIC等产品测试方案、量产、工程测试服务,以及专业的晶圆加工和电路封装等Turnkey服务。

3、加大政策扶持力度

一是完善顶层设计。杭州2017年9月,杭州市政府便印发《杭州市集成电路产业发展规划》,明确“以设计带动制造”的发展思路,提出“到2020年底,全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元”的发展目标。二是加大专项政策扶持力度。根据发展规划,杭州配套出台集成电路专项政策,以进一步扶持和鼓励集成电路产业加快发展。杭州市集成电路专项2018年实施以来已累计资助项目101个,市区两级扶持资金超2.7亿元;资助中欣晶圆、博雅鸿图两个“一事一议”项目市本级资金1.67亿元。通过项目扶持,中欣晶圆、长川科技、杭可仪器、启尔机电等材料、设备企业加快发展,推动了国产替代的进程。

4、完善人才引育政策

在人才认定方面,杭州持续推进集成电路高层次人才认定审核工作,从2019年开展申报至今已通过238人,有力促进了全市集成电路人才生态体系建设。在人才培育方面,杭州国家集成电路设计孵化器协办“1+X”集成电路开发与测试职业技能等级证书线上师资培训、承办第三届全国高等职业院校集成电路开发及应用高级师资研修班、举办了3场EDA专题培训班等活动。孵化器与浙江大学微电子学院共建工艺人才实训平台,与浙江大学工程师学院合作,共同建设集成电路设计人才及嵌入式系统开发人才实训平台。完成3场校企协同育人活动,协同育人共计368人。

5、加大金融支持力度

截至2021年2月底,杭州市创业投资引导基金参股子基金共投资12个集成电路领域企业,投资金额1.3亿元,其中杭州企业7个,投资金额约6760万元,包括杭州国芯科技股份有限公司等独角兽企业。已投资的12个企业中,涉及芯片行业(研发、设计、制造等)的有10个。杭州国资围绕“新制造业计划”部署,累计认缴出资67.52亿元,参与矽力杰、中欣晶圆、国家集成电路大基金等集成电路产业项目投资。

三、下一步工作计划

杭州将深入贯彻十九届五中全会精神,聚焦“十四五”发展目标,打好“规划引领、项目带动、精准招商、企业培育、政策保障”组合拳,从产业链提升、精准招商、自主创新、专项扶持、芯机联动、项目建设、平台服务、人才建设、窗口指导、产融对接等方面大力推进集成电路产业高质量发展。

1、注重产业链提升,完善产业布局

根据杭州市制造业产业基础再造和产业链提升工程实施方案要求,高标准实施好数字安防和集成电路产业集群、产业链提升工作。立足杭州集成电路产业设计优势,积极推动人工智能芯片、物联网芯片、软件、智能终端协调联动,增强产业链垂直一体化与横向整合能力。重点布局高端射频芯片、RISC-V开源平台、新一代光电芯片和企业级服务器芯片、人工智能及视觉处理芯片、信息安全类芯片、类脑计算芯片、存储器芯片和第三代半导体(GaN、SiC化合物半导体)等先进领域,大力发展以汽车电子、通讯、医疗、智能感知和工业控制等为重点服务领域的具有自主知识产权的MEMS技术和产品。推进微机电系统(MEMS)特色工艺产线建设,推动EDA工具、半导体核心装备和关键材料的自主攻关。形成以滨江区为核心,临安区、西湖区、萧山区、余杭区、钱塘新区等地协同发展的产业格局。目标到2025年,产值达到800亿元。

2、推进重大项目建设

《杭州市数字经济发展“十四五”规划》明确了集成电路产业发展目标、领域、区域布局以及支持集成电路重点规划建设项目。我市将持续推动富芯12吋模拟芯片产线、紫光5G网络芯片、中欣晶圆大硅片、省集成电路创新平台、驰拓STT-MRAM等项目建设。支持钱塘芯谷、市集成电路设计产业园建设。研究士兰微12吋芯片产线项目、立昂微射频芯片制造及封装测试项目,做好指导协调和跟踪服务工作。通过士兰、富芯、中欣晶圆等重大项目建设,填补杭州12吋晶圆产线和大硅片材料的空白。

3、持续深化平台建设

一是加快杭州国家芯火平台、钱塘新区江东芯谷、青山湖微纳小镇、省射频产业联盟、省集成电路创新中心等平台建设。二是推进海康威视视觉大数据人工智能开放创新平台建设,面向城市级及行业级各类应用场景,开放平台资源,构建智能物联网与智慧城市及各行业场景应用开发的核心能力与生态。三是关注智慧视觉省制造业创新中心(北大信研院)、智能光学感知省制造业创新中心(浙大计算机研究院)的研发进展,为视觉智能产业发展发挥积极作用。四是推动视觉智能产业链中的核心专用芯片和传感器的科研攻关与产业化。

4、完善落实专项政策

根据《国家01-04科技重大专项资金配套管理办法(暂行)》(浙财企〔2014〕31号)有关规定,我市已上报16个项目,拟给予士兰微、中控技术、中控研究院等12家单位给予财政支持11529.76万元。我市将持续跟进审核批复进展。

5、加大资金支持力度

一是设立专项扶持资金。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的精神,我市将设立集成电路产业发展专项资金,重点用于集成电路设计研发、生产、封装等重点项目的自主和奖励。二是设立产业基金助力发展。为推动战略性新兴产业发展,我市将组建创新引领千亿级母基金,聚集投资集成电路、人工智能等重点规划产业,实施创新引领、产业强链,促进集成电路产业高质量稳步发展。

6、强化集成电路人才引育

一是落实人才引进政策。持续推进集成电路高层次人才认定审核工作,完善全市集成电路人才生态体系建设。二是充分发挥平台服务作用。加强与平台交流对接,充分发挥滨江高新区、城西科创大走廊、钱塘新区等地在集聚芯片领域各层次人才应用优势,形成以之江实验室等新型研发机构和长川科技、士兰微等企业为主体的招才引才体系。围绕“揭榜挂帅”,省市创新型领军团队培育等机制,在高端人才与企业技术需求“供需”两端同时发力,打通科技成果转化“最先一公里”和“最后一公里”通道,有效集聚一批芯片设计、研发等相关领域人才。

感谢您对我局工作的关心支持。

特此反馈。

联系人:电子信息产业处吴騻,电话:85257122。

杭州市经济和信息化局

2021年5月10日