Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目施工许可信息
时间：2018-05-09 11:15 来源：“中国杭州”政府门户网站 浏览次数：
项目名称 | 半导体大硅片（200mm、300mm）项目 | ||
| 建设地址 | 大江东江东工业园区 | 建设规模 | 141800平方米 |
| 建设单位 | 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司/ | 建设单位负责人 | 郭建岳 |
| 施工单位/资质 | 中建一局集团建设发展有限公司/特级 | 施工单位项目经理 | 金龙浩 |
| 设计单位/资质 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司/甲级 | 设计单位项目负责人 | 李继烈 |
| 监理单位/资质 | 上海振南工程咨询监理有限责任公司/甲级 | 监理工程师姓名 | 杨永 |
| 勘察单位/资质 | 浙江省工程物探勘察院/甲级 | 勘察单位项目负责人 | 沈光文 |
| 合同工期 | 252天 | 施工许可证核发时间 | 20180507 |
| 合同价格 | 100000万元 | 施工许可证编号 | 330190201805070101 |
